近年来,电子设备的小型化和电力效率得到了极大的关注。但迄今为止,陶瓷/聚合物复合材料的介电常数相当低。本文研究表明,陶瓷/聚合物复合材料可以通过构造三维结构来实现巨大的介电常数。此外,陶瓷/聚合物复合材料采用一种新颖的方法,包括凝胶注模成型、低温烧结、真空渗透等。得到的结果如下:（1）首先,采用丙烯酰胺（AM-MBAM）体系探索了制备工艺—凝胶注模成型的最佳工艺因素,确定了本实验所需的最佳工艺参数搭配。（2）采用了最优化的工艺参数制备了钛酸钡和环氧树脂互相贯穿的三维网络结构的Ba TiO₃/Epoxy复合材料,发现陶瓷骨架的烧结温度控制着它们的孔隙度。且1150℃下烧结而成的复合材料具有最高的钛酸钡固含量,可达68vol.%,且具有最高的介电常数为1510以及127.6 MPa的最高弯曲强度。（3）采用了最优化的工艺参数制备了CaCu₃Ti₄O₁₂和环氧树脂相互贯穿的三维网络结构的CCTO/Epoxy复合材料。CaCu₃Ti₄O₁₂陶瓷骨架的孔隙结构通过烧结温度进行调节。当CaCu₃Ti₄O₁₂含量约为57.7vol%时,CaCu₃Ti₄O₁₂/环氧复合材料的介电常数和抗弯强度达到最高,分别为1501和118.8 MPa。由于在复合材料中,CaCu₃Ti₄O₁₂陶瓷颗粒存在颗粒边界,其介电常数比现有理论模型所预测的数值要高得多。本文提出了一种高效且有前景的陶瓷/聚合物复合材料制备方法,制备出的复合材料具有优良的介电性能和较高的机械性能。