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近年来,我国的电子元器件产业发展迅速,而电子元器件的质量检测与筛选是提高产品质量与可靠性的重要环节。目前,企业对电子元器件的质量检测大多采用抽检方式,并由专门的质检工来完成。这种检测方式劳动强度大,检测效率低,而且不能做到全检。为此,以石英晶体振荡器、电阻、电容等通用电子元器件为研究对象,开发了一套电子元件质量自动检测设备,并对检测方法进行了深入的研究和分析。电子元件质量自动检测设备采用电磁振动自动上料的方法,并设计了电磁驱动定位检测机械结构,采用直动电磁铁和弹簧定位块相结合的方式实现了电子元器件的精确定位。检测触头将被测元件引脚与质量检测系统相连,然后对其进行检测。为了实现一次定位多参数检测目的,质量检测系统电路采用了模块化设计方法,首先独立设计各个检测模块电路,然后由单片机控制模拟开关和继电器将待测元件引脚分时切入各模块中进行检测,并将检测结果读入到单片机中,由单片机综合判断该元件质量是否合格,最后根据判断结果控制分选机构的动作,以完成筛选的功能。质量检测系统实现了以下几个创新点:1)对电子元件等效电阻和等效电容提出了采用过渡过程法进行检测,将具体电阻值和电容值转化为单片机的定时值。2)提出了干法测量电子元件引脚可焊性的方法,并设计了基于单片机控制的击穿电压测量电路,实现了对引脚可焊性的量化评估。3)针对石英晶振,实践了一种气密性检测方法:对石英晶振进行乙醇渗透操作后,再由单片机控制检测电路检测晶振内部等效电阻,进而判断其气密性。4)采用CCD图像传感器对电子元件引脚的外形进行非接触测量,使得外形有瑕疵的元件能够自动剔除。另外,在Microsoft VB6.0编程平台下利用MSComm通信控件实现了计算机串口与单片机的数据通讯,设计了上位机控制软件,提高了人机交互功能,实现了电子元件检测数据的显示、统计、保存、调阅等功能。