在中国政府高度重视、大力扶持半导体行业发展的背景下,中国国内半导体行业发展快速,相关产业链的各环节产能和技术水平的增长都很大,但相对而言,半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。我国半导体硅片行业起步较晚,当前我国半导体材料领域的硅片供应仍高度依赖进口,国产化进程严重滞后,我国半导体硅片厂家们仍具有很大的国产替代空间。HN公司是我国主要的半导体器件单晶硅材料供应商之一,专业生产半导体级直拉单晶硅系列产品,主要产品为3-6寸中小尺寸研磨片。随着半导体行业的外部环境虽整体向好,HN公司在2016年全资收购了一家日本SQ株式会社制作所（以下简称“日本子公司”）,但收购至今的几年来,HN公司营业收入与盈利水平均未实现明显增长,日本子公司对HN公司各方面贡献尚不明显。随着同行企业营收规模却爆发式增长,甚至实现了独立IPO,而HN公司业绩却停滞不前,且开化工厂已接近满产,产能增长受限。因此,基于HN公司硅片业务,研究打破公司目前业务瓶颈,实现产品向中大尺寸升级的方法路径迫在眉睫。首先,本文通过搜集整理行业信息、分析对标企业、归纳总结内部竞争力等方法分析外部环境,同时,为了加强可比性,对同尺寸不同工艺的硅片产品、同工艺不同尺寸的硅片产品进行毛利对比,找到高附加值产品的发展方向,对HN公司实施产品升级的可能性进行分析;其次,整理跨国并购的知识转移对母公司的影响,并充分挖掘日本子公司的特性与HN公司的互补之处,对HN公司通过跨国并购来实现产品升级的可行性进行探究;再次,通过调研访谈的方式,回顾HN公司在收购日本子公司过程与方案,梳理出目前已经产生的整合影响以及至今仍然尚未解决的问题,验证了跨国并购来进行产品升级的必要性;最后,通过对日本子公司优势的深入挖掘,来进一步助力HN公司的产品升级,并为路径实施过程中可能遇到的障碍提出应对解决措施。站在跨国并购的产品升级与知识转移角度,结合日本子公司的独特区位、先进管理模式、技术水平等,对HN公司的产品升级拓宽了多维度的路径,通过前文的整理分析,最终制定了从优化管理模式提高产品品质、引入先进技术增加产品核心竞争力、延伸产品线提高产品附加值、发挥日本子公司区位优势提高产品竞争力四个方面的产品升级路径。若能避开可能障碍有效实施,必将打破公司目前业务天花板,这不仅为HN公司的长久发展提供思路,更对中国半导体材料国产化替代具有重要意义。