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纯金镀层具有优良的导电性、导热性、延展性,耐高温性和耐腐蚀性等优点,但由于其硬度低,耐磨性差,实际使用中经常添加其它元素以提高性能。在纯金镀层中加入铜元素可以保证金原有性能的同时,又能提高材料的硬度和耐磨性,因此被广泛的应用到电镀金领域。目前大规模应用的氰化物镀金技术,其镀层质量较好,但氰化物有剧毒,对人体健康和生态环境危害极大,因此开发出性能优异的无氰镀金液是电镀工作者的主要研究方向。本文选用有机多磷酸组合作为亚硫酸盐镀金的辅助络合剂,通过电化学工作站分析有无ATMP镀液的电镀体系极化现象。结果表明,ATMP可以增加阴极电化学极化现象,从而提高镀层质量。最终确定亚硫酸钠-HEDP-ATMP的电镀体系。本文通过正交试验,以镀层外观、镀层接触电阻和镀层硬度为评价指标,得到亚硫酸钠-HEDP-ATMP电镀金-铜合金镀液配方:金10g/L,硫酸铜1.5g/L,亚硫酸钠160g/L,硫酸钾80g/L,HEDP 80g/L,ATMP 60g/L。根据极化作用设计单因素试验参数优化顺序,同时研究了不同工艺参数对镀层质量与镀液沉积速率的影响规律。通过单因素试验确定优化后的工艺参数:电流密度为0.35A/dm2、镀液pH为9、电镀温度为65℃、搅拌速率为900 r/min。本文所得的无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金镀层表面均匀光亮、结合力好、耐腐蚀性强;镀层显微硬度为175.48Hv;电子探针测试结果表明镀层金元素质量分数为95.39%,铜元素质量分数为4.61%。无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金镀液电流效率为91.67%,覆盖能力为85.42%,分散能力为81.17%,稳定性好,可以保存5个月。将此工艺应用到导电杆加工中,针对微型沟槽槽底烧焦问题改进工艺参数,从而得到导电性良好、耐腐蚀的导电杆。