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半导体制造业属于典型的资源密集型行业，随着全球信息化、网络和知识经济的飞速发展，半导体产业的战略意义进一步提高。对国家的综合实力产生巨大的影响和推动作用。在这样的行业背景下迫使半导体制造企业开始由单一的基于库存生产或基于订单生产向基于库存生产(MTS)/基于订单生产(MTO)混合生产模式转变。这也意味着由单纯追求设备利用率、生产率和产量向追求产品高附加值转变。当企业采用面向库存/订单混合生产模式时，合理的解决生产线上的动态特性问题就越发的重要。同时产品交货期的准确确定对订单生产和库存生产模式均有较大影响，预测工件加工周期是确定交货期的先决条件。本文主要围绕MTS/TMO生产模式下的动态调度问题并将工件加工周期作为一个重要特征展开研究: (1)对于工件加工周期预测问题，考虑工件加工路径和生产线负荷相似的状况，利用模糊C均值(FCM)对生产线待加工工件进行预分类，并通过自适应神经模糊推理系统对各类别工件建立模型对生产线上工件的加工周期进行预测。增强确定产品最佳交货期的能力。 (2)针对MTS/MTO生产计划模式下的投料问题，结合对工件加工周期的预测模型，确定MTS和MTO产品的优先级，并采用设备负荷控制来确定工件池中待投料工件的投放时刻。最后通过仿真证明采用的投料方法的有效性及优越性。 (3)针对MTS/MTO生产计划模式下的工件调度问题，对半导体生产线进行分层控制，层间利用牵引式控制维持生产线层间及整体设备负荷的平稳。并通过负荷控制协调MTO产品和MTS产品优先次序使两类产品均达到较优的绩效指标。