在采用电子束等熔焊工艺焊接SiC_p/Al复合材料时，通常接头外观成性较差，且焊缝中还有脆性相生成，导致接头性能下降。为解决上述问题，本文提出了压力辅助电子束焊接工艺来连接vol.45%-SiC_p/Al，此工艺分为压力辅助电子束扩散焊和压力辅助电子束中间层熔焊。同时利用ANSYS仿真软件对焊接过程进行动态模拟，借此指导实验参数的设计。电子束熔化焊焊缝中分布着大颗粒状的长大SiC，针状的Al₄C₃，大块状初生Si以及少量金属间化合物Al₂Cu。“界面反应”产生的脆性相Al₄C₃、初生Si以及聚集长大的SiC颗粒导致焊缝脆化；同时低熔点Al基体因烧损导致焊缝成形较差。这些因素导致了电子束熔化焊接头强度较低。压力辅助电子束扩散焊工艺成功避免了焊缝中Al₄C₃、初生Si的生成以及SiC颗粒的长大，得到了预期的焊缝与母材组织连续的扩散焊接头。扩散焊接头的平均抗拉强度可达65.45MPa，已与“电子束熔焊”接头强度相当，且接头宏观成形明显优于熔化焊接头。但焊缝界面处“SiC-SiC直接接触”和“缩孔连接”会影响界面连接效果。压力辅助电子束中间层熔焊工艺可获得成形美观、性能优越的接头。研究发现，活性中间层Ti可与SiC陶瓷形成良好的界面连接，同时抑制脆性相Al₄C₃和初生Si的生成。此外在焊缝中原位生成的Al3Ti、TiC、Ti5Si4作为弥散分布的二次增强相提升接头的力学性能。此种工艺下的接头平均抗拉强度可达154MPa，为母材强度的63%，相较于电子束熔化焊和“电子束扩散焊”接头强度有大幅提高。