EPA网络芯片验证平台的设计与实现

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随着芯片设计规模日益庞大,芯片功能日益复杂,而要确保这些大规模、高集成度的芯片设计的正确性和稳定性,芯片验证成为主要的障碍和瓶颈。众多调查表明,芯片验证可占据芯片设计周期70%以上的工作量,因此,如何提高验证效率、减少验证工作量、缩短芯片上市时间就成为一项紧迫的任务,而设计高效、可重用的验证平台则可以有效的解决这个问题。验证平台的设计与实现对芯片验证至关重要。本文就如何搭建可重用的验证平台进行详细的阐述。本课题的主要研究内容包括:基于OVM(Open Verification Methodology)验证方法学的层次式验证平台的搭建;EPA网络芯片验证平台搭建的相关技术的设计与实现,如接口interface的绑定、激励的设计等;验证平台在EPA网络芯片功能验证中的实际应用。本论文主要研究了基于OVM的层次化验证平台的设计与实现。首先介绍EPA网络芯片验证平台的具体设计,从信号层、命令层、功能层、场景层再到测试层,共五个层次进行详细的阐述。针对每层的各个验证组件创建和连接,提出了依具体情况灵活取舍的平台设计思想。针对平台的可重用性,采用OVM验证方法学,搭建高效、可重用的验证平台;其次介绍设计验证平台所需的各种技术,如接口、激励、OOP思想等,并在EPA网络芯片验证中实现。在EPA网络芯片验证过程中,采用多种验证手段相结合的方法,如基于定向激励和随机激励相结合,验证结果参考代码覆盖率和功能覆盖率等;最后就是设计的验证平台在EPA网络芯片验证中的具体应用及实现。实践表明,搭建层次化、可重用的验证平台可有效地提高验证效率,缩短芯片验证上市时间,对EPA协议的深入推广与应用具有重要意义。
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