QPQ技术包括预热、盐浴氮化、氧化三个工序,其核心工艺为氮化工艺,氮化工艺的好坏关系到工件整体性能的提升。因此一代又一代的研究人员对氮化工艺进行了不断深入的研究,以期找到更好的氮化工艺,更合适的温度,更合适的氮化层。从以前使用剧毒的氰根为介质发展现在使用氰酸根为介质,使得这一技术更符合现代环保发展的要求。氮化层深度也从最初的几个微米发展到现在几十微米,各种性能指数也不断的提高,应用范围也不断的扩大。本文在QPQ氮化工艺的基础上,对盐浴氮化过程的一种物理加速的方法—对试样通直流电的方法--进行了研究。对某些工艺不易形成氮化层的情况进行了研究,比如说在低氰酸根含量、低温时加入直流电可以更快的形成渗氮层。试验选择了三种代表材料,分别为45钢、42CrMo、316L,对其在低氰酸根下不同温度时的形成的氮化层进行了研究,发现在氰酸根为22%,电流为0.1A的电流密度情况下试样的腐蚀情况与氮化层形成能得到好的平衡点。对试样进行了金相、显微硬度、XDR、SEM、电化学腐蚀检测,结果表明在通电情况下金相氮化厚度比未通电厚度增加50%以上,显微硬度在通电情况下降低10%-20%,XRD检测发现在通电后的试样中成分含量增加,经扫描电镜观察通电之后形成的氮化层组织存在不致密,氮元素含量比未处理高,电化学腐蚀检测发现通电的试样抗腐蚀性下降,经过对通电机理的研究推导通电额外推动力项0.22/(RT)[0.1]。