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太阳能的应用是解决能源与环境问题的有效途径。在太阳电池的成本中硅片几乎占了50%的成本。因此,在保证光电转换效率的前提下如何降低硅片成本和工艺加工成本成了降低太阳电池总成本的关键环节。论文详细阐述了多线切割机的产量大、高效率、表面损伤层浅、切损小、表面质量好等诸多优势。多线切割机已经取代内圆切割机用于硅片加工,大大节约原材料,降低了生产成本。利用扫描电镜(SEM)观察线切割硅片的表面和断面形貌,实验结果表明线切割硅片表面损伤层厚度<10μm,优于内圆切割工艺。使用激光粒度分析仪测量了SiC粒径(13μm左右),分析了砂浆科学配比、粒径及形状对硅片表面质量的影响。对切割过程中钢线受力情况进行了分析,钢线张力受硅片厚度影响,钢线直径的变化同时又影响硅片表面质量。论文研究多线切割机优化工艺及其悬浮液物理化学性能的变化规律。悬浮液粘度与温度关系密切,利用NDJ-1型旋转粘度计测得悬浮液粘温曲线,实验结果表明悬浮液粘度随温度升高而降低,随温度降低而升高,但并不成线性关系。经过理论与生产实践分析切割前沿温度约为200℃。测量悬浮液pH值与温度变化关系,升温曲线与降温曲线不具有可逆性。此项研究工作在国内尚属首次,对于光伏行业的意义重大。论文对硅片TTV、TV进行了统计,实验表明TTV<30μm,TV误差为±20μm,完全符合太阳能级硅片加工要求。半导体晶片关键质量指标:总厚度误差(TTV)、翘曲度(Warp)、弯曲度(Bow)、以及中心厚度误差(TV),都可以在高成品率下达到生产的稳定性和重复性。对多线切割机的工作机理和机械结构进行了分析,并提出了工艺改进方案。