微电子技术的迅猛发展同时也加快了光刻设备的技术变革，光刻技术仍然位于诸多技术之首。光刻机是制造大型集成电路的重要设备，集成电路的集成度以每年4倍增长，特征尺寸以近1.5倍缩小，这些都要求光刻机具有可靠的加工精度和稳定的生产效率。光刻机的核心部分是工件台系统，掩模台和硅片台作为工件台的重要组成部分，直接决定着光刻机是否符合行业标准并迎合市场的需求。在国内，缺乏性能可靠的精密工件台已成为限制光刻机设备发展的重要因素，所以提高国产精密工件台的可靠性水平是十分必要的。本课题来源于02国家科技重大专项项目子课题，主要以光刻机双工件台系统中的掩模台和硅片台为研究对象，开展了可靠性分析和可靠性试验方案的设计，其主要内容包括以下几个方面：（1）依据双工件台系统的结构，将其分为硅片台、掩模台和控制系统三大部分；针对掩模台和硅片台所需完成任务、实现功能及可靠性工作的特点，将掩模台和硅片台进一步划分到组件级别，为综合评判及风险分析确定层次。（2）利用模糊综合评判方法，针对系统中各组件的故障风险进行综合评价，得到硅片台系统组件级别的薄弱环节是粗动台和微动台，并以此为基础，将所有组件的故障风险排序，得到系统的总体评价为在一般情况下是安全的。（3）针对模糊综合评判分析出的薄弱环节，以精度是否符合要求为标准选取顶事件，建立掩模台及硅片台的精度故障树，进行定性分析；将精度故障树转化为二元决策图，进行定量分析，作为系统综合评价的扩展。（4）针对模糊综合评判分析出的薄弱环节，选取掩模台与硅片台的关键部件气浮轴承和音圈电机为试验对象，制定可靠性试验大纲，为暴露潜在故障和给出相应的可靠性增长建议提供指导。