【摘 要】
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该文工作围绕高速集成电路芯片内互连系统的电特性研究和新型材料在互连中应用前景的理论探讨方面展开,从二维电磁建模、时域响应分析两个方面入手,或提出新的方法,或者在原
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该文工作围绕高速集成电路芯片内互连系统的电特性研究和新型材料在互连中应用前景的理论探讨方面展开,从二维电磁建模、时域响应分析两个方面入手,或提出新的方法,或者在原有方法基础上加以改进,提高分析效率,使之更有利于对实际问题的求解.目的是为了解决目前较少研究的芯片级别互连线的二维电磁建模及其频变等效电路参数的提取和频变参数互连传输线上高速脉冲信号的传输特性分析,以定量地研究芯片上半导体基片对信号传输所产生互连效应的影响,指导集成电路的设计.同时对由高温超导材料组成的互连结构进行电特性分析,从理论上显示这种新型材料在芯片互连和封装中的广阔应用前景.另外,论文也对互连电路的整体全波分析作了一定的研究.
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