随着半导体封装工艺技术的发展，计算机视觉在半导体封装行业的应用越来越广泛。本文对机器视觉方法应用于半导体封装作了简单介绍，对邦定机中LED的识别问题和IC上Pad位的识别问题进行了研究。 本文详细介绍了依赖阈值的图像分割方法，简单介绍了几种基于特征的匹配方法，介绍这些方法的目的在于对后面具体问题的解决做理论准备。根据LED图像特点，比较了三种不同的阈值分割方法，设计了一个动态阈值算法，在图像的前期处理中很好实现了目标与背景的分割。根据不同形状的LED，构造不同的特征集合，实现了LED的快速识别。将本算法用于识别不同厂家的LED产品，实践表明本算法的实时性很好，识别精度达到客户要求，能够满足生产需要。 设计了IC上Pad位的识别算法。在对二值图像感兴趣的目标区域的标定中，设计了一种递归区域标定算法，该方法能够很好的标定图像中的每个目标区域；在对目标区域的填充中，改进了扫描线填充算法，提高了填充效率。实际识别表明，该方法对Pad位的识别精度和识别通过率达到生产要求。本文中所实现的算法，经实践证明可以应用在半导体封装生产的视觉检测中，也可以作为半导体封装生产中视觉检测的研究参考资料。