喷射点胶技术是一种非接触式点胶技术,已经成为微电子封装中的关键技术之一。其喷胶速度快、效果好且不受空间限制等等优势是传统的接触式点胶技术无法比拟的。喷射点胶技术的工作原理是通过在喷嘴上端产生较大的压力波使得喷嘴内的胶体获得一定的速度脱离喷嘴,形成胶滴,然后喷射到基板上形成胶点。这些胶点可以形成线、面及图形,而且喷射点胶过程中,Z轴方向不需要移动,既节约了时间,又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤,大大提高了工作效率和工作质量。本论文主要采用机械式喷射点胶技术,开发了一套基于压力控制的精密喷射点胶阀。　　首先,对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述,针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释,并简单介绍了国内外研究现状。　　然后,介绍了机械式喷射点胶技术的相关理论,并根据其理论及相关工作原理设计了喷射点胶阀。针对喷头内部的腔体结构进行了建模,并仿真分析了不同喷嘴孔径、不同胶体粘度和不同供料压力下对喷射点胶速度及质量的影响。对柔性铰链结构的选择及结构强度刚度等方面进行了建模分析。　　最后,本文还对喷射点胶阀的参数和性能进行进一步的实验研究。在采用不同喷射孔径的喷头、使用不同粘度的胶体和调整供料系统的气体压力等方面进行了相关参数的喷射点胶实验,对实验过程中出现的问题进行了分析处理,并将实验结果与仿真结果进行了对比,分析相关差异产生的原因。通过对实验结果分析研究,不断改进设计,提高点胶质量,研究和总结喷射点胶的经验和规律。