在 ICF高功率激光装置中，对大口径光学零件的要求无论是数量还是质量上都是空前的。加工周期长、合格率低、质量不稳定成为大口径高精度光学零件生产的技术瓶颈，严重地制约着新一代武器型号的发展，影响了国家对新型武器装备的迫切需求，大口径高精度光学零件加工表面质量控制问题已经成为我国 ICF研究中亟待解决的关键问题。计算机数控小工具抛光技术是解决大口径高精度光学零件加工的重要途径，只有深入地研究与之相关的工艺技术，才能最终加工出满足使用要求的合格产品。　　本文通过理论分析建立了数控抛光去除函数模型，通过计算机模拟研究了行星运动方式下主轴与软轴转速比、偏心率、抛光压强等参数对材料去除特性的影响规律，分析了各种主要工艺参数对材料体积去除率的影响，然后结合实际加工情况，优选出快抛参数（偏心率、转速比）的最佳组合。　　采用高分辨率检测方法，对数控工艺技术和传统工艺技术加工的零件进行了全频谱分析，从众多的统计结果中分析得到数控加工改变最大的空间频率。通过理论分析的方法建立了频率误差的预测模型，并分析了抛光过程中各参数对频谱的影响，提出了有效减小中频成份增长的工艺方法。　　利用Visual C++语言编制了工程化数控抛光工艺软件，建立了数控抛光工艺参数数据库，制定了小工具数控加工工艺规程，实现了大口径光学零件批量化和工程化制造，最终达到加工前预测和控制抛光表面质量的目的。　　将自行编制的工程化数控工艺软件成功应用于大口径平面、非球面光学零件的实际生产任务中。通过数控抛光加工出的零件反射面形和透射波前精度均达到了神光－Ⅲ装置使用要求，同时零件的加工效率得到了大幅度的提高。