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紫外发光二极管(Ultraviolet light-emitting diodes,UV-LED)相比传统紫外光源具有发光效率高、光谱单一、寿命长、节能环保、反应速度快、体积小等特点,近年来随着UV-LED芯片水平和封装技术的快速发展,UV-LED在油墨固化等行业领域具有巨大的市场前景。目前UV-LED芯片技术还没有蓝、红光LED成熟,除了芯片自身水平需要提高外,封装技术对UV-LED的性能也有着重要的影响。本文工作主要是围绕功率型UV-LED的封装技术研究,结合LED散热仿真设计,提出了针对单芯UV-LED、多芯集成UV-LED以及UV-LED光源模组的封装结构设计,并制备性能优异的功率型UV-LED器件,取得的研究成果如下:1、在功率型单芯UV-LED封装中创新性地引入高阻硅片,这种设计不仅能够提高UV-LED的光功率,而且还能通过增加芯片的抗静电能力和减小UV-LED的光衰来改善UV-LED器件的可靠性。2、以LED散热仿真设计为指导,采用3mm大尺寸垂直结构硅基芯片进行LED封装,制备的灯珠器件不但能够改善电流分布从而提高发光强度,而且还能降低热阻和结温以改善LED器件的可靠性,在高亮度场合有着重要的应用价值。虽然此研究是针对白光LED的工作,但对功率型UV-LED的研究具有一定的借鉴意义。3、在功率型多芯集成UV-LED封装研究中发现UV-LED的光功率与芯片数量呈现近似线性的关系,芯片数量越多的UV-LED器件可实现更高的光功率密度。然而,UV-LED的总热阻与芯片数量并不呈现近似线性的关系,本人通过对热性能的研究中发现在有主动散热和没有主动散热工作的情况下,总热阻随着芯片数量的变化呈现不同的趋势。同一封装平台下不同的工作模式,芯片数量对UV-LED总热阻的影响方式不同,根据不同条件下器件结构热阻之间的相互影响可以得以解释,该工作对当前工业封装技术路线具有重要的指导意义。4、针对大功率UV-LED光源模块的研究,本课题提出了一种基于一体化支架的UV-LED光源模组制备方法的设计思路,该设计实现了大功率UV-LED的集成封装结构,不仅可以提高大功率UV-LED光源模块的光功率密度及电流负载能力,而且从散热、抗静电及全无机封装等方面有效地改进了光源模块的可靠性。