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很多具有重要应用背景的MEMS器件加工时都需要进行真空封装。但真空封装工艺、真空保持性、内部真空度测试等关键问题一直未得到真正的解决,特别是圆片级真空封装的真空度检测至今没有有效的检测方法。目前商用的真空规由于体积大,无法应用于体积小的圆片级MEMS真空封装中。本文探讨了一种基于薄膜电阻原理的真空度的检测器件,此器件结构和加工工艺都比较简单,在很多方面都有一定的优势。采用数值分析和实验相结合的方法系统研究了一个实时检测圆片级MEMS真空封装腔体内部真空度的微型器件——皮拉尼计。从基本传热理论