阵列波导器件具有结构紧凑、抗干扰、性能一致性好的优点,在光通信网络中应用比较广泛。阵列波导器件的封装是制约着阵列波导器件发展的主要瓶颈,尤其是阵列波导器件封装性能很大程度上取决于器件的固结特性,因此对阵列波导器件封装固结特性进行分析研究具有十分重要的意义。本文建立了8通道的阵列光纤组装固结模型,基于有限元法分析了在Bellcore GB1209/1221相关温度冲击标准下固结模型热应力和微位移的产生和分布,同时根据应力-光弹理论分析讨论了热应力分析结果对阵列光纤模块光学特性的影响。结果表明光纤位置零偏移的固结性能最好。建立了阵列波导器件的封装固结模型,基于有限元法分析了在温度变化下不同粘接区域厚度的热应力和微位移的产生和分布；并利用光弹效应和光束传播法对由应力结果导致的双折射效应和由微位移结果导致的光功率损耗进行了讨论。结果表明粘胶的厚度越大,热膨胀产生的微位移越大,由此导致的光功率损耗越大；如果以附加损耗小于0.15dB的标准考察,则必须要求粘胶的厚度在16μm以内。使用云纹干涉仪进行了温度从95℃降温到21℃状态下的阵列光纤端面微应变检测实验,通过将实验结果和同样温度变化条件下的有限元计算结果进行对比表明,有限仿真分析得到应变结果和云纹干涉仪检测的应变结果基本一致,验证了有限元仿真计算的准确、合理性。