【摘 要】
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本篇论文首先提出了细铝垫间距情况下2.8um铝垫厚度的产品给封装制程中焊线工艺带来的键合球平面平整度和铝挤出的影响,定义了键合球平面平整度的量测及计算方法,使其可以定量研究,采用K＆S焊线机台第一焊点分段参数控制工艺,通过定制实验设计分析出最优参数和作业范围并进行了验证和可靠性测试,最后进行100K产品的小批量试生产来进一步验证研究实验结果的正确性和适用性。在预筛选实验中,通过对比两种不同分段模式
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本篇论文首先提出了细铝垫间距情况下2.8um铝垫厚度的产品给封装制程中焊线工艺带来的键合球平面平整度和铝挤出的影响,定义了键合球平面平整度的量测及计算方法,使其可以定量研究,采用K＆S焊线机台第一焊点分段参数控制工艺,通过定制实验设计分析出最优参数和作业范围并进行了验证和可靠性测试,最后进行100K产品的小批量试生产来进一步验证研究实验结果的正确性和适用性。在预筛选实验中,通过对比两种不同分段模式及8个实验组的实验数据分析,得出影响焊接平面平整度和焊球铝挤出的最佳模式为摩擦-压力-压力及主要影响因子焊接超声波和焊接压力。在主定制实验中,运用定制实验设计的方法设计15组实验并进行预测分析来确定实验组数的合理性,通过分析15组实验的数据得出最优参数组合及最佳作业范围,焊接超声波70-80毫安,焊接压力24-28克,焊接时间5-11毫秒。对实验结果进行结果验证及加入边缘条件的结果验证,所有样品组均通过了可靠性测试。使用实验结果进行100K小批量生产,所有产品规格及封装、测试良率均满足大批量生产需求。对课题的实验结果进行了生产验证并取得了预期成果,下一步会运用到此产品的大批量量产中并在生产过程中加强球键合平面平整度的定期跟踪监控和分析。同时把此实验结果推广到其它相同晶圆制造工艺和铝垫厚度的新产品中,继续深化键合球平面平整度问题的研究与生产中的应用。
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