作为常用的芯片互连材料,导电胶具有粘接温度低、线分辨率高、操作工艺简单、环境友好等优点。但也存在导电性能较差、热膨胀系数不匹配、价格偏高等问题。为解决上述问题,本文合成了核-壳结构SiO₂@Ag复合导电颗粒,并将其作为导电胶的导电填料,研究了SiO₂@Ag复合颗粒对导电胶导电性能、热膨胀系数、力学性能的影响,最终制备了综合性能优良的导电胶,在获得极低的热膨胀系数的同时保证优良的导电性能和机械性能。采用化学镀法在球形二氧化硅表面镀覆了一层粒径均匀、包覆致密的纳米银颗粒。采用多种分析仪器对SiO₂@Ag复合颗粒的形貌、结构和低温烧结性能进行表征。结果表明,二氧化硅表面包覆了均一致密的纳米银颗粒,且纳米银颗粒具有良好的结晶性,并在150℃左右有明显的烧结现象。筛选合适的基胶体系,将SiO₂@Ag复合颗粒和微米级片状银粉作为导电胶的导电填料,系统研究了SiO₂@Ag复合颗粒的用量及配比对导电胶各项性能的影响。通过调整SiO₂@Ag复合颗粒的比例制备了导电性能良好,热膨胀系数极低,机械性能优良的导电胶。添加SiO₂@Ag复合颗粒的导电胶的热膨胀系数可降至20/43ppm,远低于传统导电胶的热膨胀系数,其体积电阻率低至5.0×10^-5Ω·cm,同时其机械性能和操作性能也得到明显改善。