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目的:研究不同表面处理方式下正畸金属托槽与聚合瓷表面的粘结效果,通过测定聚合瓷与正畸金属托槽之间剪切强度的大小,分析探讨不同的表面处理方式对二者间粘结强度的影响和正畸托槽去除后聚合瓷表面破损率的差异以及聚合瓷表面微结构在不同表面处理方式下的差异。方法:制作聚合瓷试件块40个并根据表面处理方式的不同随机分为A、B、C、D、E五组。A:表面无特殊处理,B:9.6%的氢氟酸凝胶酸蚀,C:9.6%的氢氟酸凝胶酸蚀后联合涂布硅烷偶联剂,D:35%的磷酸凝胶酸蚀,E:35%的磷酸凝胶酸蚀后联合涂布硅烷偶联剂。使用正畸临床常用光固化粘结剂(Transbond XT)将正畸金属托槽粘结于处理后的聚合瓷试件表面,金属托槽粘结10分钟后将试件置入37℃恒温水浴箱内24h,随后进行冷热水温度循环500次(5℃-55℃),完成后取出试件测量抗剪切强度,并统计剪切后试件块表面材料破损情况及粘结剂残留指数(ARI)。结果:表面无特殊处理组抗剪切强度值最低(3.24MPa),单独使用磷酸酸蚀组的剪切强度次之(4.17MPa);单独使用氢氟酸酸蚀处理组的抗剪切强度值(7.24MPa)稍高于磷酸联合涂布硅烷偶联剂处理组(6.84MPa),但经氢氟酸酸蚀后的聚合瓷表面去粘结后瓷折裂增加;氢氟酸联合涂布硅烷偶联剂组抗剪切强度值最高(10.78MPa),且瓷折裂率最高。每组实验结果与其它四组均有明显统计学差异(P<0.001)。结论:除表面无特殊处理组及单独使用35%磷酸凝胶酸蚀处理组外其它三组处理方式处理聚合瓷表面均可达到临床正畸所需的有效粘结强度;表面联合涂布硅烷偶联剂能使粘结强度大幅度增加,但与此同时,聚合瓷材料本身折裂率也显著升高。临床推荐使用磷酸联合使用硅烷偶联剂,因此种表面处理方式既可达到临床所需有效粘结强度又可在去粘结后降低聚合瓷破损率。