随着表面组装工艺（SMT）的发展，无铅焊锡膏日益倍受关注。Sn-Ag-Cu系合金具有润湿性、流动性良好，还有良好的高温稳定性以及优良的抗疲劳和抗蠕变性能，被认为是替代传统含铅钎料的首选。但Sn-Ag-Cu共晶含银高，成本昂贵。本文选择低银的Sn-0.3Ag-0.7Cu亚共晶钎料。首先通过活性剂的复配、正交试验以及再优化得到综合性能优异的助焊剂，再将SnAg0.3Cu0.7合金粉末与助焊剂搅拌混合，得到具有高活性低残留的SnAg0.3Cu0.7焊锡膏，最后将纳米Ni颗粒添加到焊锡膏中，研究了纳米Ni颗粒对焊锡膏的性能以及界面IMC的影响。研究结果表明：（1）通过理论分析，选定了助焊剂中溶剂成分及质量比为乙醇:丙三醇:1.2-丙二醇:醚A=2:4:3:1。当氢化松香:聚合松香=3:1，质量分数为30%～40%时，焊点扩展率良好，焊后残留最少。当活化剂为草酸:柠檬酸:三乙醇胺=1:1:2时，助焊剂的pH值为5.09，其活性较强、焊点规则饱满，焊后残留量最小。当选择表面活性剂0P-10乳化剂与阴离子表面活性剂B为1:1，添加的质量分数为0.5%～1.5%时，可进一步增强助焊剂的活性，焊点的扩展率明显提高。（2）通过正交实验，获得了该次实验的相关因数对焊点扩展率的影响顺序为：溶剂＞活化剂＞表面活性剂＞复配松香。经再次优化后得到活性相近、性能达标的三组助焊剂，其中扩展率最高为74.01％，均比市售助焊剂的活性高、腐蚀性低。助焊剂活性越强，钎料的扩展率越大，其润湿力也越大，松香型助焊剂中添加过量成膜剂会降低钎料的流动性，影响助焊剂的活性。（3）制备的三种焊锡膏其印刷焊点的铺展面积最大为62.59mm²，焊锡膏中助焊剂残留最少约为4.8％。助焊剂的活性越强，焊点铺展面积越大，钎焊反应时温度分布越均匀，越能加剧Sn和Cu原子的热运动，增大Sn与Cu原子反应结合，导致界面IMC生长更加连续均匀，但生成的IMC层更厚。（4）添加纳米Ni颗粒能够在熔融SnAg0.3Cu0.7钎料的表面发生偏聚，降低其表面张力，改善其铺展性。当添加质量分数为0.05%和0.1%时，在IMC表面会形成（Cu,Ni）₆Sn₅界面化合物，其形貌由扇贝状变成较为平缓的波浪状，其表面会突起较多细小的葵花瓣状的IMC，其厚度略微增加。（5）在等温时效中，界面IMC的厚度均随着时效时间的延长而增大，形貌变成平缓层状。当纳米Ni添加质量分数为0.05%时，与未添加纳米Ni相比，其IMC形貌基本无变化；当纳米Ni添加质量分数为0.05%和0.1%时，促进IMC在时效中（Cu,Ni）₆Sn₅层的生长，抑制Cu₃Sn层的生长，与未添加纳米Ni相比，其IMC的厚度明显增加。