随着电子设备发展的高度集成化和功率密度的日益增长,散热问题成为愈发严峻的挑战。聚合物材料具有优良的机械性能、介电性能和化学性质,在传统的电子设备和新兴的柔性电子器件中都有着极为广泛的应用,但是较低的热导率限制了聚合物的应用。因此,研究调控聚合物材料热导率的方式有着重要意义。热测量实验的准确性是热材料和热管理研究的保障,近年来行业内发展了适用于不同材料的微纳尺度热测量方法。本文使用3-Omega法进行热导率测量工作,并且为了更加准确地测量聚合物薄膜的热导率,根据导热模型的要求对测量平台和方法进行了改进。为了验证测量平台的准确性和探究热传导问题中棘手的界面热阻问题,本文测量了二氧化硅薄膜的热导率和碳化硅/二氧化硅的界面热阻。首先,本文通过掺杂银纳米线制备了PVDF复合薄膜,基于双向不对称导热模型,测量了填充不同含量银纳米线的复合薄膜的热导率,研究了银纳米线含量对聚合物复合材料热导率的影响。测量结果发现,随着银纳米线含量提高到10%,PVDF复合薄膜的热导率最高提升了5.2倍,但是相较于填料的高热导率,其提升是有限的,主要的限制因素是填料和聚合物基体之间广泛存在的接触热阻。然后,本文研究了一种新的调控热导率的方式,即通过电场极化提高聚合物的本征热导率。实验中制备了具有高结晶度的PVDF共聚物薄膜,使用超过其矫顽电场的直流电场对薄膜完全极化,测量发现极化后的热导率提升了53%。本文通过分析PVDF共聚物薄膜的电滞回线,讨论了电场强度与极化的关系;通过形态学分析了极化导致热导率提升的机理,电场极化使得聚合物分子链有序排布,降低了声子散射的影响,从而提高了聚合物的热导率。综上所述,本文通过掺杂填料和电场极化,研究了调控聚合物热导率的方式,为聚合物材料在热管理中的应用提供了有价值的参考。