在镀锡板生产中,镀层表面的“小白点”缺陷是影响到镀层质量的主要因素,论文研究了高速硫酸镀锡过程中镀锡板表面“小白点”产生的机理及其预防措施。“小白点”的存在除了影响镀锡板表面的美观程度,同时对镀锡板的耐蚀性也存在严重影响。论文对存在“小白点”的缺陷部位进行扫描电镜、能谱分析、观察缺陷部位的形貌来确定小白点形成的原因,确定“小白点”是由于缺陷部位镀锡不足,产生漏镀造成的。本文通过霍尔槽实验研究电镀时工艺条件对镀层的影响,通过实验模拟发现镀液中的固体杂质以及离子杂质都会对镀层造成影响。固体杂质为锡泥,杂质离子主要为Fe2+和C1-随着杂质浓度的提高表面质量也越来越差,甚至造成漏镀,从而形成“小白点”。此外带钢基板表面的不洁也是造成“小白点”的一个重要原因。带钢表面不洁成分主要包括表面油污、氧化物以及橡胶粘附。这些表面杂质在前处理阶段未被清洗干净,在电镀时造成局部绝缘而形成“小白点”