利用动电位极化曲线方法研究了Cl^-、HCO₃^-和SO₄^2-对青铜腐蚀的影响。结果表明，对青铜来说，Cl^-和SO₄^2-是活性离子，HCO₃^-对青铜有一定的缓蚀作用。当Cl^-单独作用下，只有当Cl^-浓度大于0.05M时，青铜才可能发生孔蚀。当Cl^-和HCO₃^-共存时，随HCO₃^-浓度的增大，体系的孔蚀敏感性增大，但诱导期可能更长。在Cl^-和SO₄^2-共存时，体系不发生孔蚀。但在Cl^-和HCO₃^-体系中加入SO₄^2-能使体系的钝化区增大，增加青铜的孔蚀敏感性。 采用模拟闭塞电池法和模拟闭塞区溶液法研究了青铜在0.01M NaCl+0.01MNaHCO₃+0.01M Na₂SO₄溶液中的孔蚀发展情况。发现在青铜的腐蚀中，电极电位较低的锡优先溶解。金属离子的水解造成局部pH值的降低，造成表面氧化膜的破裂，形成孔蚀点。随着腐蚀的进行，活性阴离子Cl^-的浓度增大，使孔内金属的溶解过程发生改变，腐蚀加速。但随着闭塞区溶液中SO₄^2-的增浓，与Cl^-发生竞争吸附，会使蚀孔内的腐蚀速度受到抑制。 采用模拟闭塞电池法和模拟闭塞区溶液法研究了在0.01M NaCl+0.01MNaHCO₃+0.01M Na₂SO₄溶液中加入Na₂MoO₄对青铜孔蚀发展的影响。实验结果表明，Na₂MoO₄的加入能抑制Cl^-向闭塞区的迁移，减缓闭塞区溶液pH值的降低，从而有效的减缓青铜的腐蚀。 研究了BTA和Na₂MoO₄的复配对青铜的保护的作用。结果表明，它们具有协同效应。加入少量的Na₂MoO₄就能有效的降低BTA的使用量，但阳极钝化膜型的缓蚀剂Na₂MoO₄的加入量并非越多越好，其协同效应的作用机制还需进一步研究。