本课题首先对半导体器件的测试概念进行了介绍,从半导体测试系统的种类及其自动测试系统设备和SPI FLASH存储器测试方法三个方面入手分别对存储器测试系统、模拟器件测试系统、混合信号测试系统、数字信号测试系统、测试设备内部结构、测试通道、存储器结构及器件的DC测试、AC测试及功能测试等方面进行了详细研究和讨论。在国外测试技术的垄断下,半导体测试成本几乎占据了整个芯片制造成本的一半,为了满足企业对成本控制的需要,研究和设计出一种成本低廉,测试性能可靠的软硬件测试平台显得尤为重要。根据对国内外现有的半导体测试机台已有技术及嵌入式系统软硬件技术的研究,进行了基于模块化PMU芯片AD5522及快速ADC芯片AD7685构成的DC参数测试模块的电路设计。并基于ARM技术及嵌入式实时系统设计实现了测试控制板及简易分选器的控制硬软件,最后根据FLASH的失效模式分析总结归纳出FLASH的失效模型,根据失效模型建立和讨论了FLASH的功能测试算法。