基于石英基片的非制冷红外焦平面陈列及其圆片级真空封装技术研究

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本文进行了基于石英基片的非制冷型红外焦平面阵列及其圆片级真空封装技术研究。该红外焦平面阵列是双材料微悬臂梁阵列结构,当吸收红外辐射时,红外吸收层吸收红外并将其转化为热能,由于双层材料热膨胀系数的差异,使微悬臂梁发生形变弯曲。最后,采用光学读出系统,通过可见光读出微悬臂梁的形变弯曲量,再用CCD传感器将其转化为红外图像。  本文首先研究了纳米金属薄膜的红外吸收特性,详细论述了金属薄膜材料的红外吸收机理。通过理论分析,选取了Cr,W和Ti三种金属材料,制备了四种不同厚度的纳米金属薄膜,测试其方块电阻和红外吸收谱,得到三种材料的红外吸收结果,为提高红外探测器的灵敏度奠定了基础。第三章详细讨论了FPA设计原理,分析了双材料微悬臂梁形变理论及其传热模型,从理论中找出FPA可优化的参数,设计了四种不同结构的像元。第四章研究了在石英衬底上制备FPA的牺牲层工艺,该工艺采用多晶硅为牺牲层,结构层为SiNx和Au,采用湿法腐蚀牺牲层,冷阱释放的方法制备完成FPA。第五章提出了一种FPA的混合圆片级真空封装工艺,该工艺以石英基片、中间垫层片和窗口基片为基准,在三层基片上制备键合用Cr/Ni/Au金属图形,在9×10-4mbar(0.675mTorr)的真空度下用Au80Sn20合金焊料将三层焊接起来,焊接温度为330℃。封装完成后测试其漏气率为1.7×10-7pa·m3/s,并电镜观察键合界面,界面平整,且无空洞,封装效果良好。
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