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本文以曼彻斯特大学Geim课题组机械剥离法为基础,使用高速球磨机和高剪切均质机制备出了少层石墨烯和纳米铜粉的复合粉体,采用电火花烧结工艺制备出了少层石墨烯增强的铜基复合材料。利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、显微激光拉曼光谱(RAMAN)手段对复合粉体的相组成、晶体结构以及石墨烯的形貌进行了分析;利用光学显微镜(OM)、SEM、TEM手段对复合材料的形貌进行了分析;利用电子材料试验机对复合材料的压缩和拉伸性能进行了测试;利用四端法、阿基米德排水法、电化学实验法和膨胀测试仪分别测得了复合材料的电阻率、密度、腐蚀性能和热膨胀性能。对复合粉体的XRD分析表明石墨(002)晶面衍射峰消失,说明石墨烯得到了有效的剥离。RAMAN分析表明均质机作用后石墨的SP2结构没有发生改变,随着剥离时间的延长,石墨烯的层数逐渐降低。SEM分析表明在铜基体中出现了许多透明的石墨烯,而且很多石墨烯发生了褶皱。TEM分析表明石墨烯与铜粉很好地复合,石墨烯的晶体结构良好,发现了层数小于十层的少层石墨烯。OM观察发现许多石墨烯嵌在致密的铜基体中,同时发现复合材料中存在许多银白色的球状物。复合材料的SEM分析表明铜基体中随机地嵌有大量直径尺寸约为10~20um石墨烯;对银白色球状物做能谱分析,发现球状物为石墨烯包裹的铜颗粒的团聚物。复合材料的TEM分析表明复合材料中铜颗粒之间被很薄的石墨烯隔开。复合材料的压缩性能测试表明复合材料的压缩屈服强度达到476MPa,高于同样条件制备的纳米碳管体积分数为5%的铜基复合材料约100MPa,比普通纯铜高300Mpa左右。复合材料的拉伸性能测试表明复合材料的拉伸屈服强度高于普通纯铜约50MPa。研究表明,复合材料的电导率与普通纯铜在一个数量级,最高达81%IACS;复合材料的腐蚀性能比普通纯铜差,热膨胀系数比普通纯铜低。