中国半导体的发展在2000年以后快速起飞,已成为全球最受瞩目的半导体市场。然而中国半导体并非一开始就如此一帆风顺。由于中国半导体的发展跟中国政治环境及内需市场息息相关,本文由中国半导体的历史开始叙述,将IC市场主要分为设计、制造及封装测试三大部分进行现况及未来发展的论述。目前中国半导体呈现头小尾大的不均衡现况,也就是进入门槛低的封装测试占50%以上IC市场,而IC设计业由于技术及人才不足,份额明显偏小。然而由于IC制造的日益蓬勃,IC产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举、相对独立发展的格局。然而如何摆脱低阶产品,创造高利润及与世界大厂相抗衡的竞争力,提升技术及培养人才是共同努力的方向。在近几年的中国半导体发展中,晶园制造是发展最快的。从2006全球晶园代工业者排名看来,中国有四家进入。约占全世界13%的比例。其中以2000年4月由张汝京创立的中芯国际成长最为快速,于2005年首度获利,成为世界第三大晶园代工厂。2006年由于世界半导体景气循环及产品组合影响,滑落至第四名。其快速崛起的原因如下:一是中国政府的支持及台湾团队为成功的两大功臣;二是“产能换订单,股权换技术“为中芯主要技术和订单来源;三是全球半导体景气回升促使中芯“做大”和“做高“策略奏效。利用内、外部环境分析、核心能力分析及SWOT,中芯国际主要优势来自于政府政策支援及广大的中国市场后援,而制程技术的低下、产品组合的欠佳及快速扩张所需的资金缺口则是最大的隐忧。中芯国际在中国的发展与“中国”二字息息相关,如何能利用其中国特色来弥补资金、人才及技术上的不足,将是中芯国际未来发展重要的一环。建议:1.明确晶圆代工策略,改善产品结构2.提高产能,正视资金缺口,迎接半导体景气循环:3.强化纵向一站式服务,节制横向多元化发展:展望未来,将考验中芯国际能否善用人力、厂房、租税等低生产成本优势、中国政府的大力扶持及中国市场一片大好的前景,在全球半导体景气看好下,预料中芯国际将继续快速成长。