智能卡的发展已经有30多年的历史。其应用已经遍及人们日常生活的各个方面,从手机卡、银行卡到交通卡,甚至我们的身份证、社保卡,都少不了智能卡。据报道,我国2011年全年移动电话卡销售数量达到9亿张,社保卡新增发卡9600万张,全年新增金融IC卡1400万张。到2014年,首批二代身份证(十年有效期)到期将又一次带动中国身份证IC卡市场的增长。智能卡市场的暴涨,引发了芯片供应商的你争我夺,竞争尤其激烈,芯片模块的价格也直线下滑。2005年,英飞凌开发了FCOS (Flip Chip On Substrate)技术,给智能卡芯片封装领域带来了革命性的突破。FCOS技术采用了新的材料,运用芯片倒装的技术,减小芯片与模块的接触距离,减小了模块尺寸,提高了模块的耐磨性和韧性。虽然FCOS有技术的优势,与传统Wire Bonding封装模块相比成本优势并不明显,在价格战中举步维艰。作为一家FCOS载带供应商,我们一直被客户要求降价,但是却一直没有行之有效降低成本的办法。我们的竞争对手先我们一步制造出了薄金载带,并凭借成本和价格优势抢夺了很多市场份额,促使我们决定开发自己的薄金生产工艺。本文课题是正是这家FCOS载带供应商引入电镀薄金的项目。论文将项目分成四个阶段,在每个阶段中运用项目分解表、关键路径法、责任矩阵、风险分析等项目管理方法,对项目进行规划、实施和监控。薄金项目从2011年12月开始立项,到2012年3月结束,已经成功的将FCOS薄金载带从无到有转入量产。电镀薄金的引入,使客户的FCOS载带买入价格每千片降低了3美金。若按照每月2000万片的采购量计算,每年预计可为客户节省72万美金。同时,电镀薄金的成本优势也为企业带来了更多的FCOS载带订单。到目前为止,该FCOS载带供应商的订单量已经从2011年平均每月1500万片,增加到目前每月2800万片,使企业的经营业绩得到显著的提高。