聚苯醚是五大工程塑料中玻璃化温度最高的热塑性树脂，具有较高的性价比，但用作印刷电路板的的基体树脂时，存在加工困难、耐溶剂性差等弱点。为满足聚苯醚在高性能印刷电路板等方面的要求，需要对其进行热固性改性。本文首先研究了聚丁二烯树脂(PB)、烯丙基化聚苯醚(APPO)与聚苯醚(PPO)的共混改性。采用DSC和SEM等手段研究了树脂共混物的相容性，确定了相容剂的类型和用量；分析了组分比例对共混物介电性能、吸水率和耐溶剂性能的影响，确定了聚丁二烯、聚苯醚与烯丙基化聚苯醚的共混比例；探讨了APPO/PPO/PB树脂体系的固化反应动力学，确定了固化工艺条件；讨论了半固化片的制作工艺条件、玻璃纤维/(APPO/PPO/PB)复合材料的成型工艺及影响复合材料基板性能的因素，并对树脂浇铸体及其复合材料的性能进行了测试。研究结果表明：相容剂的加入量以共混树脂总重量的20％左右为宜，搅拌温度在50—60℃较合适；以APPO/PPO/PB为基体，制得的玻璃纤维复合材料具有优异的介电性能，较好的热性能，良好的界面粘结性能，较高的综合力学性能，良好的耐溶剂性和低吸水性，是一类具有良好应用前景的新型复合材料。本文最后还研究了聚苯醚和环氧树脂的共混体系，环氧树脂的加入虽然降低了体系的耐热性能和介电性能，但却能显著改善树脂体系的韧性和加工性能，并能明显降低成本。