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随着硅集成电路技术和无线通讯市场的快速发展,以系统级芯片为趋势的硅基射频集成电路(RFIC)逐渐以低成本、低功耗等优势崛起。电感作为重要的无源器件,在电路中可实现阻抗匹配、可调谐负载、反馈、滤波等功能,在RFIC单元电路如低噪声放大器(LNA)、压控振荡器(VCO)、混频器(Mixer)、滤波器(Filter)、功率放大器(PA)中扮演着举足轻重的角色,其设计和优化已成为整个电路成功设计的关键之一。在标准CMOS工艺中,由于硅衬底是有损耗的,使得硅基片上螺旋电感的品质因数普遍不高。同时,以硅材料为衬