本文主要针对传统白光LED封装技术的缺陷以及倒装LED芯片的发光特点,以提高白光LED发光效率和降低成本为目的,对白光LED的封装结构和工艺进行了详细的研究。系统地研究了三种性能比较好的白光LED制备方法。通过多方面的实验分析以及光学模拟得到如下成果:(1)通过在硅胶中掺杂平均粒径为0.316μm,浓度为0.4%的二氧化钛能有效地解决传统封装工艺制作出来的倒装白光LED侧面漏蓝光问题,并调节色温,提高约4%的光通量。另外,当封装胶的表面的粗糙度为0.015时,该倒装白光LED的出光效率可提高约6%。(2)在倒装LED芯片的基础上,研究了一种尺寸足够小,散热路径较短,成本较低,发光角度较大的芯片级五面出光的白光LED封装结构和工艺。并通过实验对该种工艺中的相关技术和影响因素进行了研究分析与优化。最后得出,当荧光粉胶比例为0.2:1,荧光粉层厚度为150μm,宽度为1.5mm时,芯片级五面出光的白光LED性能较佳,其可视角度达到140°。(3)在上述研究的基础上,制备了尺寸小、热阻低、成本低、发光角度较小的芯片级单面出光的白光LED。并通过实验和光学仿真对该种工艺中的相关技术和影响因素进行了研究分析与优化。最终获得了发光角接近120°,其配光曲线近似于朗伯分布的芯片级单面出光的白光LED。