随着电子产品开始朝着小、轻、薄的方向发展,现代微电子连接对精密化的需求越来越大,导电胶相对于焊膏具有更好的印刷性能,能满足精细间距的要求。喷印技术解决了丝网印刷中存在的胶量高度控制问题,同时适用于软基板印刷,在复杂集成电路中有广阔的应用前景。但喷印技术还不成熟,探索一种既适用于喷印又能快速固化的导电胶成为推动喷印技术发展的当务之急。本文以系列不同成分的导电胶为研究对象,以材料的喷印和固化性能为主要性能指标,运用粘度测试、体积电阻率测试、热重分析等多种分析测试手段,系统研究了喷印过程中开阀时间和喷嘴温度等工艺参数对导电胶喷印性能的影响,同时也探索了固化时间和温度对导电胶固化性能的影响。本文还研究了固化剂、银粉含量等导电胶成分对喷印和固化性能的影响。研究发现,开阀时间对导电胶喷印后喷印点形貌和点径影响较小,随着开阀时间的延长,喷印点的质量呈先减小后增大的趋势;当喷嘴温度低于55℃时,导电胶喷印的拉尖和拖尾现象严重。固化工艺对导电胶固化后的电学和力学性能影响较大。当固化温度小于交联反应的温度时导电胶固化不完全,电阻率较大,导电胶的剪切强度随固化时间的延长而增大;固化温度接近交联反应温度时导电胶完全固化,体积电阻率随固化温度的升高而降低,且在固化开始阶段剪切强度随固化时间延长而增大,当固化时间超出一定范围后,导电性和剪切强度均有下降趋势;过高的固化温度也不利于导电胶获得良好的导电性和剪切强度。含甲基六氢邻苯二甲酸酐和二氰二胺的导电胶在本文所选择的喷印工艺参数范围内较难实现均匀喷印,而含三乙醇胺的导电胶则可实现较好的喷印效果。粘度测试结果发现固化剂对导电胶的流变特性影响较大,剪切速率较低时,含三乙醇胺和二氰二胺导电胶的粘度-剪切速率特性曲线相近,两者具有相似的流变特性,而含甲基六氢邻苯二甲酸酐导电胶的粘度更高。同时,含不同固化剂导电胶的体积电阻率随固化时间的延长均持续下降。含甲基六氢邻苯二甲酸酐导电胶的体积电阻率偏高,导电性能较差,同时其剪切强度低于含三乙醇胺和二氰二胺的导电胶。当固化时间大于20min时,含三乙醇胺和二氰二胺导电胶的剪切强度均随固化时间的增加稳定在11MPa左右。银粉含量上升到50vol%后会出现喷头堵塞的情况,当导电填料含量为40vol%时导电胶能实现连续均匀喷印,银粉含量为30vol%的导电胶虽然能够实现连续喷印但其固化后剪切强度较大,导电性较弱。