论文部分内容阅读
随着微机电技术的迅猛发展,具有体积小、能耗少、可靠性高等优点的金属微器件在军工、医疗、精密仪器等领域取得了广泛应用。同时,采用光刻和微电铸工艺来制作金属微器件的方法得到了广泛关注。本文首先根据设计要求确定了微接电开关的结构形式和尺寸,同时研究了基于光刻和微电铸制作微开关时的工艺难点,随后开展了具有高深宽比结构的镍制微接电开关的制作工艺研究,通过借鉴微开关的制作工艺继而开展了铜微光栅的制作工艺研究。根据现有微接电开关和微光栅的制作方法,确定在金属基底上采用光刻和微电铸工艺的方法来制作开关和光栅微结构。