在军工电子产品的生产中,经常会面对封装大小差异很大电子元器件的混合装配,因此如何确保所有元件的锡膏涂覆量都符合要求已成为军工单位急需解决的问题。本文通过两个方案来解决这个问题:方案一是针对成熟的、大批量生产的军工产品,在钢网厚度的选择上解决问题,并提出一种细密引脚封装元件锡膏检测参数的设置方法;方案二是针对试验性的、小批量生产的军工产品,在锡膏涂覆的方式上解决这个问题,并设计了一种可以减少锡珠产生的锡膏喷印形状。文章首先简单介绍了表面贴装技术的发展历程、试验设备的性能参数和试验材料的准备工作,设计了试验的工艺流程,包括印刷工艺、检测工艺、贴装工艺和回流焊接工艺,并对各工序中的关键参数进行了分析控制,其中重点研究了回流焊接工艺中Sn62Pb36Ag2锡膏回流温度曲线的优化,使用SPSS软件对试验数据进行整理分析,得到回流曲线PWI值(Process Window Index;工艺窗口指数)与各温区温度的关系。其次描述了锡膏印刷和锡膏喷印试验的内容,对比IPC和国军标中对于回流焊点检测的相关标准,阐述了目前军工单位对焊点检测的具体要求。在锡膏印刷试验中根据军工要求对使用8种厚度钢网印刷的试验电路板焊点进行检测,给出适合不同封装元件印刷的钢网厚度范围,并在此基础上完成了LQFP32封装元件SPI锡膏检测参数阈值的探索;在锡膏喷印试验中根据军工要求对使用不同体积参数喷印的焊点进行检测,给出适合不同封装元件喷印的最优体积参数,并优化了0805及更大尺寸阻容元件的喷印形状。最后对试验电路板进行温循实验和振动实验,对实验后的BGA封装元件进行X-RAY检测,并对BGA和QFP封装元件焊点进行金相试验,通过对BGA焊点空洞情况、BGA和QFP封装元件焊点剖面形貌的分析验证了使用Sn62Pb36Ag2锡膏生产军工电子产品的可靠性。