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近些年来,随着高性能焊接技术、复合材料制备和电子封装工业的发展,研究液/固相之间的润湿行为及其界面相互作用越来越显示出其科学上的理论意义和技术应用上的重要价值。润湿行为和界面交互作用是材料制备和加工过程中的一种常见的物理化学现象,它在很大程度上决定了材料制备的可能性和材料最终的使用性能。连接(钎焊,熔焊以及过渡液相扩散连接(Transient Liquid Phase Bonding,(TLP)))是材料制造成零部件时的一种必不可少的加工手段。在这些涉及液相的连接过程中,液相与固相之间的润湿性及界面