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随着微波毫米波集成电路的飞速发展,更小、更轻、更高效的无源电路成为当前研究的热点,对无源器件的设计和工艺提出了更高的要求。传统的工艺已经很难满足微波系统对于小型化的要求。LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术的出现刚好可以解决这些问题,LTCC技术采用多层电路和三维布局的模式,使得高效、小型化的无源器件成为可能。本文主要的研究目的是利用LTCC技术实现无源电路的小型化。本文根据LTCC技术发展形势,针对LTCC技术在无源电路应用中的优缺点进行分析;由于加工工艺是LTCC技术中的重要环节,所以文章对于LTCC技术的加工工艺和设计规范进行了深入探讨;同时对滤波器基本原理进行阐述。无源电路小型化设计的主要工作如下:一、基于LTCC技术的特点、工艺、和设计规范为基础。设计了一款小型化的低通滤波器,通带为DC-4.0GHz,测试结果带内回波损耗大于10dB,插入损耗小于1.5dB,带外抑制大于17dB。该滤波器尺寸只有3.9mm×2.58mm×0.85mm,采用的介质材料为Dupont951PT(介电常数为7.8,损耗角正切为0.002)。二、设计仿真了两个基于SIW的多层滤波器,第一个滤波器采用微带作为输入输出端口,工作频率在26-30GHz,中心频率为28GHz,带宽大于4GHz,中心频率28GHZ处的回波损耗大于25dB,插入损耗小于0.1dB。该滤波器尺寸为7mm×3.5mm×1mm。第二个滤波器工作频段在W波段,中心频率为93GHz,带宽大于4GHz,中心频率93GHz处的回波损耗大于32dB,插入损耗低于2dB。同时设计一款中心频率在5.2GHz,带宽0.7GHz的带通滤波器,回波损耗大于13d B。插入损耗小于2.5dB。三、最后设计了一款29GHz-35GHz的LTCC小型化贴片天线,天线的S11在带内小于-10dB。整个结构共10层LTCC基板,基板的每一层厚度为0.094mm,最下面一层为缝隙耦合馈电,馈电端采用50?微带线。