叠层封装(PoP)继承了表面贴装工艺(SMT)过程。再流焊作为SMT生产线上的核心工艺环节，其质量与效率的提高集中体现在再流温度曲线的优化与控制上。随着焊料无铅化的实施，再流温度曲线引起的焊接质量问题更加突出。国内采用反复试验的方法制定再流焊接工艺，已不适应生产需求，会造成人力、物力资源的浪费等诸多弊端。因此，再流焊接工艺仿真与预测研究愈来愈受关注。本文以PoP封装的再流焊接工艺温度曲线的仿真为研究对象。基于经典瞬态热传导理论，将满足基本假定的PoP芯片再流焊热传导问题简化为一维多层板瞬态热传导模型；基于数学物理方法，给出了一维多层板瞬态导热微分方程的分离变量解；根据温度和热流密度的层间连续性，得到不同层参数间的递推关系；求解以超越方程形式表达的特征方程；确定各时域各层级数解的各项系数；基于排列规则的圆截面喷管阵列冲击射流模型，得到PoP器件对流换热系数；基于导出的理论表达式完成了MATLAB编程；针对某给定的PoP封装结构和再流工艺参数进行了仿真模拟，并就结果进行了分析。本文提出的简化模型，能够仿真得到再流焊工艺过程中PoP器件各层结构的真实温度变化，这对指导SMT工艺制定很有价值。