堆叠式三维封装结构能够有效的减小电子元件的尺寸,提高互连方便性,是新型封装技术发展的一个重要方向。本文在进行大量认真调研和利用国内现有电子封装技术和工艺的基础上,结合目前的实验条件,提出了一种新型的叠层型三维封装结构,并验证了其中的相关加工工艺,为我国新型封装技术的发展做了一些工作,提出了可行性的结构和加工方案。其中的主要工作有:1.提出了一种新型的叠层型封装的结构。本文参考国外已有微型光电探测器件,结合我们系统使用要求,提出了基于封装体侧壁导通以及双面电极引出的一种新型封装结构。同时,对调研过程中其他几种双面电极引出结构的可实施性做了分析。2.提出了封装结构的加工方案。在充分调研国内加工能力的基础上,本文分别提出了基于陶瓷基底材料、有机树脂材料加工方案,介绍了各种材料的特性,分析了各种方案的优缺点,以及工艺的可行性。3.以普通PCB材料及工艺为例,验证了以上方案的合理性与可行性。其中主要在焊接实验上做了一些工作,包括设计了焊接辅助工具,找到了适合目前设备的温度工艺曲线等。