在纳米切削过程中，金刚石刀具的磨损会严重影响加工表面的质量。本文从微观角度，利用分子动力学方法研究了在切削过程中刀具C-C键长的变化对刀具磨损的影响，并分析了温度在其中的作用。这对从本质上认识刀具磨损机理具有重要的理论意义，同时对纳米级加工工艺的发展具有一定的指导意义。本文建立了纳米级切削单晶硅的金刚石刀具磨损分子动力学模型，分析了在纳米切削过程中刀具温度、剪切区温度、刀具受力和刀具内部势能的变化规律。通过分子动力学仿真分析刀具切削刃、后刀面和刀具中间C-C键长的变化，研究了C-C键长对切削过程中刀具磨损的影响。并建立恒温度场分子动力学模型，详细分析了温度对C-C键长和势能变化的影响，得出温度对C-C键和势能的影响规律，进一步阐明温度在刀具磨损中的作用。同时分析了不同切削厚度下刀具中C-C键的变化，给出不同切削厚度下刀具磨损程度不同的原因。最后，利用分子动力学仿真和VMD可视化软件，对金刚石刀具切削单晶硅过程中碳化物的形成机理进行了简单探讨。