第一部分常压低温等离子体对细菌的杀灭作用目的研究常压低温等离子体(CAP)对细菌的杀灭作用及其相关机制方法选取大肠杆菌和金黄色葡萄球菌分别作为革兰氏阴性菌和革兰氏阳性菌的代表。采用载体定量杀菌试验的方法,观察研究CAP对不同菌种、不同浓度的同种细菌的杀灭效果。以透射电镜观察经CAP处理后的细菌形态,以推测可能的杀菌机制。结果实验结果显示,CAP对大肠杆菌的杀灭作用强于金黄色葡萄球菌(P<0.05);细菌浓度可影响杀菌效果,CAP对低浓度金黄色葡萄球菌的杀灭率高于高浓度者(P<0.05)。透射电镜照片显示,在CAP作用下,细菌很可能首先出现表面结构的破坏。结论CAP能有效地杀灭细菌,其杀菌机制很可能与细胞壁、细胞膜的破裂有关。第二部分常压低温等离子体对创伤性皮肤溃疡愈合的影响目的探讨常压低温等离子体(CAP)对Balb/c小鼠创伤性皮肤溃疡愈合的影响。方法在150只Balb/c小鼠背部两侧各做一直径6mm的溃疡,将其随机分为对照组(溃疡自然愈合)﹑He-Ne激光组(溃疡接受He-Ne激光治疗)﹑CAP组(溃疡接受CAP治疗)。术后第4、7、10、14天,计算各组创面愈合面积百分比。术后第4、7、10、14天,3组各处死10只小鼠,两侧溃疡均被切取进行病检,按同一评分系统评分。术后第7天,以免疫组化技术检测溃疡组织中血管内皮生长因子(VEGF)的表达,图像分析系统定量。结果与对照组相比,CAP组在术后第7、10天,平均创面愈合面积百分比明显增大(P<0.01);在术后第7、10、14天,平均病理评分也明显提高(P<0.05,P<0.01,P<0.05)。VEGF的表达水平,CAP组较对照组、He-Ne激光组明显提高(P<0.01)。结论CAP具有促进创伤性皮肤溃疡愈合的作用,该作用可能与其提升VEGF的水平有关。