【摘 要】
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关于电磁兼容（Electro-Magnetic Compatibility）的研究，从二十世纪三十年代就开始，针对芯片级EMC的设计研究越来越被重视，同时伴随着射频(RF)电路的嵌入，系统级EMC方面的设计已不能
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关于电磁兼容（Electro-Magnetic Compatibility）的研究，从二十世纪三十年代就开始，针对芯片级EMC的设计研究越来越被重视，同时伴随着射频(RF)电路的嵌入，系统级EMC方面的设计已不能解决产品的EMC问题，而集成电路电磁敏感度（EMS）评价与测试是EMC设计十分重要的组成部分之一。本文主要围绕集成电路测试环节，以提高测试生产效率为目的，通过测试原理分析，总结测试硬件设备要求，测试软件环境设置，解决生产环节中的疑难问题等，探讨出适合实际生产的测试模式。本文研究目的是对测试芯片的实际测试与数据分析，通过这样一种方式为集成电路版图的EMC设计提供有价值的参考，做到把电磁干扰的影响降到最低，提高集成电路电磁兼容性和集成电路的可靠性与质量。
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