在微纳卫星产业迅猛发展的势态下,对微推进系统的需求日益迫切,MEMS数字固体微推进器以其突出的优势成为研究的热点。本论文旨在研究10×10MEMS数字固体微推进阵列的设计、制备及性能,主要工作如下：设计了底部点火和顶部点火两种方式的MEMS数字固体微推进器,主要对底部点火方式进行论证。通过ANSYS模拟确定以SiO2/Si基片为点火电路衬底,环氧树脂作药室层,并利用SOI硅片制备了中空层和SiO2隔膜,以促进推进剂的充分燃烧,增大比冲。设计并制作了10×10阵列单层引线点火电路,研究了金属硅化物热阻桥膜、多晶硅热阻膜及多晶硅电爆桥膜的恒压点火性能。实验结果表明前两者不适用于MEMS数字固体微推进器,而多晶硅电爆桥膜在低电压下能迅速大面积汽化生成等离子体,可靠地引燃装药。对12种不同阻值的多晶硅电爆桥膜进行了电爆试验,结果表明：阻值为5.2Ω的点火桥性能最优,其稳定激励电压为16V。采用溶胶-凝胶法和超声共混法制备了纳米Al/CuO、Al/Bi2O3铝热剂,以期用于微推进阵列装药。通过点火匹配实验,发现Al/Bi2O3装药放热量大,产气量高,易导致相邻微推进单元殉爆；Al/CuO装药燃烧平缓、稳定,100%发火,平均点火延迟时间仅1.7ms。选择H70E胶作为粘结剂,利用喷墨打印技术实现了H70E胶的纵横交叉喷涂,完成各层之间的粘合剂键合。采用单摆微推力测试系统对封装后的微推进阵列进行推进性能测试,测得Al/CuO装药的平均冲量为1.863×10-4N·s,比冲39.7s。