导光板作为背光模组的关键部件,是影响屏幕显示的重要因素之一。随着下游产品的快速发展和消费者对高性能屏幕的需求,对导光板的厚度要求越来越薄,导光板的质量要求越来越高,传统的导光板加工方法在降低厚度和提高质量上遇到瓶颈。本文针对微纳米成型方法进行了深度研究,将类固态成型方法应用于导光板的加工成型,提出了基于类固态的导光板成型方案,对于导光板成型工艺的核心技术,导光板成型模具做了深入研究。论文的主要工作如下:(1)研究了类固态热压印的成型机理,分析类固态状态下的材料流变特性。成型机理是聚合物在温度和压力共同作用下聚合物流动蠕变形成微结构,保压降温下应力松弛使微结构固化。(2)根据类固态成型方法研究设计了手机导光板的制造工艺和热压成型工艺,本文研发的导光板制造工艺包括放卷、涂胶、滚压、紫外固化、热压成型和冲裁成型等工艺工序。(3)利用三维绘图软件UG,设计导光板热压成型模具和冲裁模具。成型模具具有升降温速度快,温度分布均匀,密封性能好和压力均衡的优点。为增加散热面积和冷却介质流速,设计了肋片式风冷结构。(4)针对导光板类固态成型的自动化生产,本文设计了一种新的密封方式,将密封抽真空装置集成在热压模具上,这种结构具有密封性能好,抽真空速率快和密封稳定可靠的优点。(5)通过实验验证设计制造的模具满足温度、压力和真空度等设计要求。利用正交实验方法确定PC薄片类固态成型的最佳成型工艺条件,验证了类固态成型方法热压印成型导光板具有一定的可行性。