本文主要通过丁二酸酯路线合成系列吡咯并吡咯二酮(DPP)原料，再在DPP酰胺位置引入烷基链增加化合物的有机溶解性，其次通过置换反应将二氟甲基或长氟烷基链引入DPP芳基。测试了系列含氟化合物的光谱与电化学性质，探究不同含氟取代基对DPP的光电性质的影响。另外合成了四个不同含氟取代的DPP季铵盐化合物，经初步的电化学测试（循环伏安曲线）发现，含氟取代DPP季铵盐均有抑制铜沉积的能力，且抑制能力的强弱与含氟取代基团对光电性质影响趋势之间存在某种联系。　　进一步的测试，极化曲线、电极衍生实验和恒电流实验确认含氟取代DPP季铵盐可以抑制铜的沉积，可作为潜在的电镀整平剂使用。在PCB板的微盲孔的填充实验中，与其它添加剂进行复配使用，获得了优异的镀层形貌。之后选取抑制性能较好的三氟甲基取代DPP季铵盐与市售整平剂健那绿B(JGB)对比，结果发现含氟DPP季铵盐具有明显的优势。此外，为探究含氟季铵盐在电镀过程中的作用机理，我们测试了化合物的动态表面活性，测试结果表明含氟季铵盐在电镀过程中会优先吸附在阴极表面的高电流密度区（孔口）抑制铜的沉积，而在其它添加剂的协同作用下低电流密度区（孔内）会得到较快的铜沉积，最后获得无缺陷并且厚度均匀的镀层形貌。