随着宽带传输和宽带接入以及全光网络的组建和发展，大量有源以及无源器件应用于光通信当中。如此激烈的竞争环境，新产品的开发与研究显得非常的重要。在扩展通信距离以及信息处理、组建无源光网络方面，半导体光放大器(Semiconductor optical amplifier，SOA)由于其易于集成、体积小、非线性好以及饱和输出大等优点，越来越处于举足轻重的地位，成为光纤通信发展、全光网络组建以及WDM、TDM技术成熟的关键部件之一，世界各国纷纷展开理论、技术以及工艺上面的研究。SOA器件的性能、成本与其耦合、封装技术密切相关，本文针对新产品开发的需求，研究了SOA中的耦合封装技术，主要目的就是要研制成功蝶型封装形式的SOA器件以满足商用的要求。主要的内容包括： 1、回顾SOA的发展，比较了几种主要的光放大器的性能及特点；总结光通信器件的耦合封装技术；指明了论文研究的目的、意义以及工作内容。 2、利用高斯光场耦合理论，计算了不同的光纤头形状对耦合损耗的影响，根据光场参数给出了光纤头微透镜的曲率半径；利用ABCD传输矩阵计算了耦合透镜的影响；在实验上测试了不同光纤头形状、透镜位置等因素对耦合效率的影响。 3、为更好的提高光通信器件的耦合效率，设计了用于光束耦合的二元光学器件。4、在国内首先研制成功了蝶型封装形式的SOA器件并在实验上对SOA器件进行了各种测试，得到了成品SOA器件的相关参数，结果表明，器件可以满足商用的要求。关键词:半导体光放大器祸合封装二元光学可靠性测试