电子标签是21世纪最具有发展潜力的技术领域之一,不但可以替代商品条码应用于零售业中,而且在物流跟踪,交通运输等许多行业都能够得到广泛应用。目前主要的发展瓶颈是生成电子标签的成本还没有降低到一个足以广泛接受的程度。其中影响成本的一个重要环节就是电子标签的封装。本论文设计的是电子标签封装设备中的热压固化模块,采用整排吸附式热压头固定方式,能方便的增减热压头数量以及调整它们之间的间距,这解决了生产效率不高以及需要应付不同产品尺寸的问题;在热压头的设计中上热压头增加了常压气缸来控制压力的大小;所有的热压头中都加入了一个平面调节模块,通过两个相互垂直的平面来调节热压头工作面的平行度,弥补了零件加工时无法达到设计要求机械精度的缺陷。在完成结构设计后,对系统中的一些关键的部位进行了有限元分析和优化。本论文中实现了热压头的热分析、芯片热压固化时温度场分析以及模态分析。这些分析都是从设计要求的角度出发考虑的,最后对存在不足的部分进行了优化和修正。最后生成工程图纸加工出样机,然后对样机进行生产工艺的检测。首先通过检测来确定工艺参数,检测设置了三个指标:电学性能、力学性能和读卡器阅读性能。然后对产品进行工艺性能抽样检测和产品合格率成批检测。