随着毫米波技术的进步,毫米波接收机前端的研究也在飞速的发展。毫米波接收机前端主要器件包括:低噪声放大器、滤波器和混频器。本文对毫米波低温低噪声接收机前端组件进行了研究,并完成了低噪声放大器和带通滤波器的制作。低噪声放大器和带通滤波器是接收机前端中的关键组件,其性能好坏直接影响到整个接收机系统的噪声系数、选择性、灵敏度、动态范围等主要指标。某些放大器件在低温下工作比常温下具有更好的噪声和增益性能;低温下工作的带通滤波器,比常温下具有更好的插入损耗。为提高系统性能,本文主要研究:毫米波低温低噪声放大器所使用芯片的确定、毫米波带通滤波器的耦合形式与谐振器的选择。本文的主要内容有:1.设计制作毫米波低温低噪声放大器,采用MMIC芯片微组装工艺,分析HEMT、GaAs FET和p-HEMT的差异,确定使用Mimix公司的XB1004芯片制作低噪声放大器。并研究了不同工艺条件下芯片的组装方法,完成了优化设计。2.根据耦合谐振电路理论设计毫米波带通滤波器,采用四级开口环耦合谐振器的形式来设计制作毫米波带通滤波器,耦合方式为电场磁场混合耦合,并使用IE3D电磁(EM)仿真软件对毫米波带通滤波器进行CAD设计。3.确定低温(77K)测试系统,使用液氮制冷的方式进行低温测试。针对各组件以及整体测试设计符合的低温测试系统。4.完成各功能电路的调试,利用组件组建了简单毫米波接收机前端,完成了相关测试,并对测试结果进行分析总结,比较常温和低温下接收机前端组件的工作性能。