本项研究主要针对无铅无卤素的FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)封装产品在生产过程中湿气的吸取和解吸行为进行了探讨。分析了由于无铅无卤素更具挑战性的封装工艺而引起的FCBGA封装失效机理。收集了一系列无铅无卤素的FCBGA封装芯片在实际生产条件下的吸湿—解吸数据,并进行了数据分析和建立了有限元模型,计算了原材料和FCBGA芯片级的吸湿扩散系数。提出了自创的“常温低压解吸soft bake"吸湿—解吸模型和实际应用方案,这些方法可以适用实际芯片生产线上长期常温常压下湿气的吸入控制和解吸,并对于芯片内残留湿气进行了理论和数据分析。论证了芯片在常温常压下吸收的湿气在常温低压下是一个可逆的过程。另一方面,遵循“常温低压解吸soft bake"的原理,提出了实际生产中MET (manufacture exposure time)超标的解决方案,并通过实验论证了其准确性和适用实际生产工艺的可行性。这种“常温低压解吸soft bake"的概念与方法可以非常广泛地运用于无铅无卤素FCBGA封装产品以及其它对湿气敏感的电子产品的生产和研发,解决与湿气相关的质量和可靠性问题。由于金刚石就有极高的导热性和其它一些优良特性,所以人们一直期待着金刚石薄膜作为散热材料能在计算机硅芯片有广泛的应用。本研究采用热丝CVD法制备纳米金刚石薄膜,通过原子力显微镜(AFM),拉曼光谱(Raman)等设备对在不同温度下(600℃,620℃,640℃和660℃)沉积的纳米金刚石薄膜进行了表面形貌、峰值表征和热扩散系数的测量。发现了由于沉积温度的不同导致表面粗糙度不同,在620℃时沉积的纳米金刚石薄膜的表面粗糙度最小,其热导性能最高。证明了纳米金刚石薄膜的在导热材料领域被广泛采用的可行性。