关注全球化背景下的中国IC设计产业发展现状及未来，提出建设性的产业发展策略建议，是本研究报告的基本目标。　　在内容架构上，中国半导体IC设计产业政策分析、中国半导体IC设计产业SWOT分析、中国大陆与台湾IC产业竞合发展前景、中国半导体IC设计产业发展策略研究等四项内容，构成了本文的表述主体。　　在研究方法上，研究报告力求简化应用SWOT模型、结构化的分析方法，对中国半导体IC设计产业结构、战略、综合竞争力、发展策略进行分析。　　报告最终的研究结论:IC产业的全球化竞争日趋加剧。产业霸主显出全线扩张之势。中国大陆需结合政府、企业、教育机构、公共知识分子的多重力量，共同创建、发展民族芯片业，致力于战略性的产业经济成长。台湾业者面临夹缝求生窘境，亟需灵活变通的发展之策，成为惶者中的勇者，智者中的胜者。海峡两岸一衣带水，唇齿相依。双方业者及公共决策人士，应取长补短、求同存异，研究合理可行的竞合之道，协力发展大中华地区IC产业及市场，创造区域IC乃至IT产业经济的可持续发展前景。　　研究意义:希望本文能够对大中华地区半导体IC产业的生存和发展提供建设性的参考信息、观点，以及策略启示。